手机芯片,大变局
除了边缘侧的功能(例如人脸识别等本地应用),手机还必须持续兼容新的通信协议,以及系统与应用的不断更新。而且,它们必须在单次充电下完成这一切,同时保持机身不会过热,确保用户手持或贴脸时的舒适性。
除了边缘侧的功能(例如人脸识别等本地应用),手机还必须持续兼容新的通信协议,以及系统与应用的不断更新。而且,它们必须在单次充电下完成这一切,同时保持机身不会过热,确保用户手持或贴脸时的舒适性。
近几年时间里,NPU成为了AI浪潮中意外爆火的芯片之一,除了人手一部的智能手机外,愈来愈多的笔记本电脑也开始内置NPU,在厂商不断吹捧AI功能的背后,都离不开NPU的助力。
今天,面壁智能正式发布并开源了「面壁小钢炮」端侧系列最新力作——MiniCPM 4.0 模型,实现了端侧可落地的系统级软硬件稀疏化的高效创新。英特尔与面壁智能从模型开发阶段就紧密合作,实现了长短文本多重推理效率的提升,端侧AI PC 在Day 0全面适配,12
维科杯 · OFweek 2025(第十届)人工智能行业年度评选(OFweek 10th AI Awards 2025)由中国高科技行业门户维科网主办、维科网人工智能承办,该评选是人工智能行业内的一大品牌盛会,亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。
今年是首款商用现场可编程门阵列(FPGA)诞生40周年,当时,它首次引入了可重复编程硬件的理念。通过创造“像软件一样灵活的硬件”,FPGA的可重编程逻辑彻底改变了半导体设计的面貌。开发人员有史以来第一次能够设计芯片,并且即使在设计中途,甚至制造完成后,即使规格
根据最新财务信息披露与行业动态。本文为您筛选出6家在人工智能+算力+芯片领域、净利润增长最快的6家公司。仅供参考,不作投资依据。
自从2023年英特尔Meteor Lake正式开启了AI PC的时代,众厂商之间对AI PC的定义其实略有不同,强劲的GPU带来满负荷的AI TOPS算力重要,还是在便携情况下,NPU带来更好体验感重要,让AI PC分成了两个大致方向,即侧重算力和侧重体验。对
GPU是一种专门设计用于处理图形和并行计算任务的处理器。它可以同时处理多个数据并行计算任务,使得它在图形渲染、深度学习和科学计算等领域具有优势。
如白驹过隙,一不留神,就很可能被时代OUT了。在芯片技术日新月异的时代,骁龙X Elite处理器如同一颗耀眼的新星,在AIPC(AIPC)的天空中划过了一道绚烂的光。它以非凡的AI性能和惊世骇俗的NPU算力,引领着AIPC行业乘风破浪,成为智能时代的一盏领航灯
还有两周多的时间,就将迎来2025年度的“618”。对于许多厂商而言,他们都会选择在这个时间点推出新品,既让消费者得到更新、更实惠的产品体验,也让自己收获一轮市场成绩。
2025年5月26日芯原股份发布公告称公司于2025年5月22日接受机构调研,高毅资产、康盛基金、润晖投资、Arrowpoint Investment、Fidelity Investment、UBS Asset Management参与。
在数字化的浪潮滚滚洪流中,计算的边界正被一次次突破,而高通骁龙X Elite的出现,更是进一步加速了PC产业数字化和智能化的进程。骁龙X Elite以AI为核心,将智能计算的未来推向了一个全新的高度,为人类的社会生活开辟了一片耀眼的智慧之光。
自从小米在北京举行的新品发布会上正式揭晓自家首款3nm制程的自研旗舰处理器:玄戒O1,瞬间成为业界焦点和大家茶余饭后的谈资。当然,同时也引来了不少对小米成本逻辑与战略合理性的冷嘲热讽。说实话,最近关于玄戒O1的评论多到烂掉了,却总能曝出新的话题。有博主爆料称,
2025年5月23日,在鲲鹏昇腾开发者大会2025期间,昇腾AI开发者峰会在北京正式召开。会上,华为昇腾计算业务总裁张迪煊发表了《一起昇腾,共绽光芒》的演讲。他表示,昇腾打造了业界最大规模的昇腾384超节点,同时发布CATLASS算子模板库、MindIE Mo
Gartner预测,2025年AI PC全球出货量将超过1.1亿台,同比增幅达到了165.5%;Canalys也预测2025年全球AI PC出货会占PC出货总量的40%左右;根据IDC数据,2024年全球PC出货量同比增长2.6%,其中AI成为重要驱动因素之一
一年前,就在 Computex 2024 台北国际电脑展上,高通带来了首批搭载骁龙 X 系列的 Windows 11 AI+ PC,除了性能和能效上的惊艳表现,最让人期待的就是 AI 带来的巨大潜力。也是在骁龙 X 系列、Windows 11 以及不断迭代的
在科技日新月异的今天,AI PC 已从遥不可及的愿景转变为触手可及的现实。这一转变的里程碑,可以追溯到一年前的Computex 2024台北国际电脑展,高通在此展会上推出了首批搭载骁龙X系列的Windows 11 AI+ PC。这些PC不仅在性能和能效上表现出
智能体 高通 npu computex 高通computex 2025-05-23 17:17 11
当时我们三易生活在现场就对骁龙X系列的首批工程机进行了体验,后续在搭载骁龙X Elite的微软Surface Laptop上市后,也对其进行了详细的测试,并一直将其作为工作用机持续使用至今。
随着2025年被业界公认为“边缘生成式AI元年”,半导体产业正经历一场前所未有的深刻变革。这场变革的核心动力来自于智能终端设备、工业物联网以及实时决策需求的激增,它们共同推动了底层架构的革新,使得传统算力分配模式面临严峻挑战。据IDC数据显示,全球边缘AI芯片
制程工艺玄戒O1采用台积电第二代3nm工艺(N3E),晶体管数量达190亿个,与苹果A18 Pro(192亿)基本持平。该工艺较初代3nm能效提升15%,晶体管密度提高10%,为性能和功耗优化奠定基础。CPU架构10核异构设计:采用独特的2(X925超大核)+